深圳SMT加工廠：進行SMT貼片前的檢查

在SMT加工中，焊膏印刷，SMT貼片，回流焊接等都是關鍵的加工步驟，但在貼片加工前，有一個非常重要的工序是進貨檢驗，以下介紹SMT貼片加工前的檢驗種類和檢驗方法。

深圳貼片廠在進行SMT貼片前的檢查：

一，測試方法

檢查方法主要包括目視檢查，自動光學檢測（AOI），X射線檢查和超聲波檢查，在線測量和功能測試。

1.目視檢查是指用肉眼或借助放大鏡和顯微鏡等工具直接驗證裝配質量的方法。

2.自動光學檢測（AOI），主要用于工藝檢驗：印刷機后的焊膏印刷質量檢驗，放置后的貼裝質量檢驗，回流焊爐后的焊后檢驗，采用自動光學檢測代替目視檢查。

3.X射線檢測和超聲波檢測主要用于BGA，CSP和倒裝芯片的焊點檢測。

4.在線測試設備采用特殊隔離技術測試電阻器的電阻值，電容器的電容值，電感器的電感值，器件的極性，以及短路（橋接）等參數(shù)。開路（開路），并自動診斷錯誤。和故障，并可以顯示和打印錯誤和故障。

5.功能測試用于PCBA板的電氣功能測試和檢查。

功能測試是將測量單元的電信號輸入PCBA板或PCBA板作為功能體，然后根據功能體的設計要求檢測輸出信號。大多數(shù)功能測試都有診斷程序，可以識別和確定故障。但是，功能測試設備更昂貴。最簡單的功能測試是將PCBA板連接到設備的相應電路以進行上電，以查看設備是否可以正常運行。這種方法簡單，投資少，但不能自動診斷故障。

使用哪種方法應根據每個單元的SMT生產線的具體條件和PCBA板的裝配密度來確定。

二，進料檢驗

進料檢驗是確保PCBA加工質量的首要條件。元件，印刷電路板和PCBA加工材料的質量直接影響PCBA板的裝配質量。因此，元件的電氣性能參數(shù)和焊接尖端和引線的可焊性；印刷電路板的可設計性和焊盤的可焊性；焊膏，焊膏，棒焊，焊錫，清洗劑PCBA加工材料的質量必須有嚴格的進貨檢驗和管理系統(tǒng)。

三，PCBA處理組件（SMC/SMD）檢查

測試部件的主要測試項目：焊接性，銷釘共面性和可用性，應由檢驗部門進行采樣。

作為PCBA加工車間，可以進行以下目視檢查：

1.目視或使用放大鏡檢查部件的焊點或引線表面是否有氧化和污染。

2.組件的標稱值，規(guī)格，型號，精度和尺寸應符合產品工藝要求。

3.SOT和SOIC的引腳不應變形。對于引線間距低于0.65mm的多引線器件QFP，引腳共面應小于0.1mm（可由安裝器光學檢測）。

4.對于需要清潔的產品，清潔后的部件標記不會脫落，部件的性能和可靠性不會受到影響（清潔后的目視檢查）。

四，印刷電路板（PCB）檢查

1.應根據PCB設計要求設置PCB，阻焊層，屏蔽和過孔的布局圖案和尺寸。（例如：檢查焊盤間距是否合理，是否在焊盤上印刷了屏幕，通孔是否在焊盤上等）。

2. PCB的外部尺寸應保持一致。PCB的外部尺寸，定位孔和參考標記應滿足生產線設備的要求。

3. PCB允許翹曲尺寸：

 3.1上/凸：最大0.2mm/5Omm長度可達整個PCB的0.5mm/長度。

 3.2向下/凹：最大0.2mm/5Omm長度可達整個PCB的1.5mm/長度。

4.檢查PCB是否有污染或潮濕。

為了最大程度保障客戶的產品質量，一般SMT貼片廠都會有進料檢查這道步驟，長科順專業(yè)貼片加工多年，值得您信賴，有需要可以撥打我們的咨詢熱線。