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回流焊技術(shù)是SMT貼片加工的關(guān)鍵環(huán)節(jié),SMT成品的好壞很大部分是由回流焊工藝技術(shù)來進(jìn)行決定的。下面是SMT回流焊的一些技術(shù)指標(biāo),大家可以了解一下。
一、標(biāo)準(zhǔn)回流焊機(jī)主要技術(shù)指標(biāo)
1、回流焊機(jī)溫度控制精度:應(yīng)達(dá)到±0.1-0.2℃。
2、溫度均勻度:±1°C~2°C,爐膛內(nèi)不同點(diǎn)的溫差應(yīng)該盡可能小。
3、回流焊機(jī)傳輸帶橫向溫差:傳統(tǒng)要求±5℃以下,無鉛焊接要求<±2℃。
4、回流焊機(jī)溫度曲線測試功能:如果回流焊機(jī)無此配置,應(yīng)外購溫度曲線采集器。
5、回流焊機(jī)最高加熱溫度:一般為210-235℃,如果考慮無鉛焊料或金屬基板,應(yīng)選擇250℃以上。
6、回流焊機(jī)加熱區(qū)數(shù)量和長度:加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多,越容易調(diào)整和控制溫度曲線,一般中小批量生產(chǎn),選擇4~5個(gè)溫區(qū),加熱長度18m左右的回流焊設(shè)備,即能滿足要求。無鉛回流焊焊接應(yīng)選擇7溫區(qū)以上的。
7、回流焊機(jī)傳送帶寬度:應(yīng)根據(jù)大和小的PCB尺寸確定。
8、回流焊機(jī)冷卻效率:應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品和復(fù)雜復(fù)雜程度和可靠性要求來確定,復(fù)雜和高可靠要求的產(chǎn)品,應(yīng)選擇高冷卻效率。
二、無鉛回流焊機(jī)溫區(qū)技術(shù)指標(biāo)
1、預(yù)熱區(qū)
預(yù)熱區(qū)升溫到175度,時(shí)間為100S左右,由此可得預(yù)熱區(qū)的升溫率(由于本測試儀是采用在線測試,所以從0—46S這段時(shí)間還沒有進(jìn)入預(yù)熱區(qū),時(shí)間146-46=100S,由于室溫為26度 ,175-26=149度,升溫率為;149度/100S=1.49度/S);
2、恒溫區(qū)
恒溫區(qū)的高溫度是200度左右,時(shí)間為80S,高溫度和低溫度差25度;
3、回流區(qū)
回流區(qū)的高溫度是245度,低溫度為200度,達(dá)到峰值的時(shí)間大概是35/S左右;回流區(qū)的升溫率為:45度/35S=1.3度/S 按照(如何正確的設(shè)定溫度曲線)可知:此溫度曲線達(dá)到峰值的時(shí)間太長。整個(gè)回流的時(shí)間大概是60S;
4、泠卻區(qū)
泠卻區(qū)的時(shí)間為100S左右,溫度由245度降到45度左右,泠卻的速度為:245度—45度=200度/100S=2度/S。
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