貼片加工廠:點(diǎn)膠工藝中的故障及解決方法

今天長科順要和大家一起討論SMT貼片加工點(diǎn)膠工藝中常見的故障以及相關(guān)的解決辦法。

拉絲/拖尾是SMT貼片加工點(diǎn)膠常見的缺陷，產(chǎn)生的原因常見有膠嘴內(nèi)徑太小、點(diǎn)膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、貼片膠過期或品質(zhì)不好、貼片膠粘度太好、從冰箱中取出后未能恢復(fù)到室溫、點(diǎn)膠量太大等。一般解決方法是改換內(nèi)徑較大的膠嘴；降低點(diǎn)膠壓力；調(diào)節(jié)“止動(dòng)”高度；換膠，選擇合適粘度的膠種；貼片膠從冰箱中取出后應(yīng)恢復(fù)到室溫（約4小時(shí)）再投入生產(chǎn)；調(diào)整點(diǎn)膠量。

膠嘴堵塞故障是膠嘴出膠量偏少或沒有膠點(diǎn)出來。產(chǎn)生原因一般是針孔內(nèi)未完全清洗干凈；貼片膠中混入雜質(zhì)，有堵孔現(xiàn)象；不相溶的膠水相混合。這種故障解決方法是換清潔的針頭；換質(zhì)量好的貼片膠；貼片膠牌號(hào)不應(yīng)搞錯(cuò)。

空打是只有點(diǎn)膠動(dòng)作，卻無出膠量。產(chǎn)生原因是貼片膠混入氣泡；膠嘴堵塞。這種問題在注射筒中的膠應(yīng)進(jìn)行脫氣泡處理（特別是自己裝的膠）；更換膠嘴就可以解決。

元器件移位是貼片膠固化后元器件移位，嚴(yán)重時(shí)元器件引腳不在焊盤上。產(chǎn)生原因是貼片膠出膠量不均勻，例如片式元件兩點(diǎn)膠水中一個(gè)多一個(gè)少；SMT貼片時(shí)元件移位或貼片膠初粘力低；點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間太長膠水半固化。這種問題的解決辦法是檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現(xiàn)象；調(diào)整貼片機(jī)工作狀態(tài)；換膠水；點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間不應(yīng)太長（短于4小時(shí)）。

掉片現(xiàn)象是固化后元器件粘結(jié)強(qiáng)度不夠，低于規(guī)定值,有時(shí)用手觸摸會(huì)出現(xiàn)掉片。產(chǎn)生原因是因?yàn)楣袒に噮?shù)不到位，特別是溫度不夠，元件尺寸過大，吸熱量大；光固化燈老化；膠水量不夠；元件/PCB有污染。這種問題的解決辦法是調(diào)整固化曲線，特別是提高固化溫度，通常熱固化膠的峰值固化溫度為150℃左右，達(dá)不到峰值溫度易引起掉片。對(duì)光固膠來說，應(yīng)觀察光固化燈是否老化，燈管是否有發(fā)黑現(xiàn)象；膠水的數(shù)量和元件/PCB是否有污染都是應(yīng)該考慮的問題。

元件引腳上浮/移位，這種故障是固化后元件引腳浮起來或移位，波峰焊后錫料會(huì)進(jìn)入焊盤下，嚴(yán)重時(shí)會(huì)出現(xiàn)短路、開路。產(chǎn)生原因主要是貼片膠不均勻、貼片膠量過多或貼片時(shí)元件偏移。這種問題一般調(diào)整點(diǎn)膠工藝參數(shù)；控制點(diǎn)膠量；調(diào)整SMT貼片工藝參數(shù)即可。

專業(yè)的貼片加工廠會(huì)經(jīng)過總結(jié)，避免這些故障的產(chǎn)生，就算產(chǎn)生了也要及時(shí)調(diào)整，確保加工的品質(zhì)。長科順提供SMT貼片加工，有需要可以聯(lián)系我們。