PCBA加工廠:電路板返修時(shí)的注意事項(xiàng)

PCBA加工偶爾會(huì)有返修的板子，貼片加工廠在返修時(shí)有幾點(diǎn)注意事項(xiàng)需要注意一下。

1、不要損壞焊盤(pán)

2、元件的可用性。如果是雙面焊接，一個(gè)元件需要加熱兩次：如果出廠前返工1次，需要再加熱兩次（拆卸、焊接各加熱1次）：如果出廠后返修1次，又需要再加熱兩次。照這樣推算，要求一個(gè)元件應(yīng)能夠承受6次高溫焊接才算是合格品。因此，對(duì)于高可靠性產(chǎn)品，可能經(jīng)過(guò)1次返修的元件就不能再使用，否則會(huì)發(fā)生可靠性問(wèn)題。

3、元件面、PCB面一定要平。

4、盡可能地模擬生產(chǎn)過(guò)程中的工藝參數(shù)。

5、注意潛在的靜電放電ESD危害的次數(shù)。

6、返修最重要的是也要按照正確的焊接曲線進(jìn)行操作。

返修時(shí)PCBA加工比較重要的一步，返修保障著產(chǎn)品的質(zhì)量，所以加工廠需要注意以上的事項(xiàng)，交給客戶(hù)讓人滿意的產(chǎn)品。