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PCBA加工廠如何改善焊接氣孔的問題?

發(fā)布日期:2021-03-20
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PCBA板焊接產生的氣孔,也就是我們經常說的氣泡,一般在PCBA加工中,回流焊接和波峰焊接時可能會產生氣孔,那么PCBA加工廠是怎么去改善這個焊接氣孔問題的呢?

1、烘烤

對暴露空氣中時間長的PCB和元器件進行烘烤,防止有水分。

2、錫膏的管控
  錫膏含有水分也容易產生氣孔、錫珠的情況。首先選用質量好的錫膏,錫膏的回溫、攪拌按操作進行嚴格執(zhí)行,錫膏暴露空氣中的時間盡可能短,印刷完錫膏之后,需要及時進行回流焊接。

3、車間濕度管控
  有計劃的監(jiān)控車間的濕度情況,控制在40-60%之間。

4、設置合理的爐溫曲線

一天兩次對進行爐溫測試,優(yōu)化爐溫曲線,升溫速率不能過快。


5、助焊劑噴涂
  在過波峰焊時,助焊劑的噴涂量不能過多,噴涂合理。

6、優(yōu)化爐溫曲線

預熱區(qū)的溫度需達到要求,不能過低,使助焊劑能充分揮發(fā),而且過爐的速度不能過快。

影響PCBA焊接氣泡的因素可能有很多,可以從PCB設計、PCB濕度、爐溫、助焊劑(噴霧大?。?、鏈速、錫波高度、焊錫成份等方面去分析,需要經過多次的調試才有可能得出較好制程。PCBA加工廠需要不斷積累經驗,做好各種管控,才能給客戶帶來好的加工服務。


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