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深圳SMT貼片加工時BGA焊點不完整,根本原因是焊膏不足,細(xì)分的原因有:
1.焊料的毛細(xì)現(xiàn)象。BGA焊料由于毛細(xì)管效應(yīng)流入通孔形成信息。芯片偏移或印刷錫偏移和BGA焊盤以及無阻焊隔離的缺陷過孔可能會導(dǎo)致毛細(xì)現(xiàn)象,導(dǎo)致BGA焊點不完整。尤其是在BGA器件的修復(fù)過程中,如果阻焊膜被損壞,毛細(xì)現(xiàn)象會加劇,從而導(dǎo)致不完美焊點的形成。
2.不正確的PCB設(shè)計。如果BGA焊盤中有孔,大部分焊料將流入孔中,如果提供的焊膏量不足,將形成低支座焊點。補救辦法是增加焊膏的印刷量。在設(shè)計鋼網(wǎng)時,應(yīng)考慮圓盤上的孔吸收的焊膏量,通過增加鋼網(wǎng)的厚度或增加鋼網(wǎng)的開口尺寸可以保證足夠的焊膏量。另一種解決方案是使用微孔技術(shù)代替磁盤中的孔設(shè)計,以減少焊料的損失。
3.元件和印刷電路板之間的共面性差。如果焊膏的印刷量足夠,但是BGA與PCB的間隙不一致,即共面性差會導(dǎo)致焊點不完美,這種情況在CBGA尤其普遍。
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