SMT貼片加工的產(chǎn)品檢驗(yàn)要求

　　什么是SMT貼片加工？SMT貼片加工是目前電子行業(yè)最流行的貼裝技術(shù)工藝，其通過(guò)回流焊或浸焊等方法將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件安裝在PCB板的表面或其它基板的表面上，所以其工藝相校傳統(tǒng)通孔插裝元器件要更復(fù)雜，但可組裝的密度更高，因?yàn)閷?duì)于產(chǎn)品的校驗(yàn)要求也跟高，下面就由??深圳長(zhǎng)科順SMT貼片加工??為你介紹SMT貼片加工的產(chǎn)品檢驗(yàn)要求。

　　一、SMT印刷工藝品質(zhì)要求：

　　1.錫漿的量的要適中，能夠良好的粘貼，沒(méi)有少錫或錫漿過(guò)多的現(xiàn)象

　　2.錫漿在PCB板的位置要居中，沒(méi)有明顯的偏移，不能夠影響到粘貼和焊錫的效果。

　　3、錫漿點(diǎn)成形良好，錫點(diǎn)飽滿光滑，沒(méi)有連錫、凹凸不平狀態(tài)。

　　二、元器件焊錫工藝要求：

　　1、FPC板面應(yīng)無(wú)影響外觀的錫膏與異物和斑痕;

　　2、元器件粘接位置應(yīng)無(wú)影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物;

　　3、元器件下方錫點(diǎn)形成良好，無(wú)異常拉絲或拉尖。

　　三、元器件貼裝工藝的品質(zhì)要求：

　　1、元器件貼裝需整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜;

　　2、貼裝位置的元器件型號(hào)規(guī)格應(yīng)正確，元器件無(wú)漏貼、錯(cuò)貼和反貼;

　　3、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標(biāo)示安裝;

　　4、多引腳器件或相鄰元件焊盤(pán)上應(yīng)無(wú)殘留的錫珠、錫渣。

　　四、元器件外觀工藝要求：

　　1、板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應(yīng)無(wú)裂紋或切斷，無(wú)因切割不良造成的短路現(xiàn)象;

　　2、FPC板應(yīng)無(wú)漏V/V偏現(xiàn)象，且平行于平面，板無(wú)凸起變形或膨脹起泡現(xiàn)象;

　　3、標(biāo)示信息字符絲印文字無(wú)模糊、偏移、印反、印偏、重影等;

　　4、孔徑大小要求符合設(shè)計(jì)要求，合理美觀。

　　上面就是關(guān)于SMT貼片加工的產(chǎn)品檢驗(yàn)要求，SMT貼片加工過(guò)程復(fù)雜繁瑣，為了保證產(chǎn)品的質(zhì)量，就需要一家專(zhuān)業(yè)的SMT貼片加工廠家，長(zhǎng)科順10年專(zhuān)注于SMT貼片加工，配有AOI光學(xué)自動(dòng)檢測(cè)儀（如圖示），使產(chǎn)品質(zhì)量更有保障，歡迎前來(lái)咨詢參觀。