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SMT貼片加工焊接時要注意什么問題?

發(fā)布日期:2016-12-28
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  目前絕大多數(shù)電子廠使用的都是SMT貼片加工技術(shù),其具備組裝密度高,重量輕等特點,滿足了如今電子產(chǎn)品小型化的要求,其中焊接技術(shù)其中十分重要的一個環(huán)節(jié),焊接出了問題,整個PCB板塊也廢了,那么要如何避免出現(xiàn)問題,發(fā)揮出最好的效果呢,那么SMT貼片焊接時要注意什么問題呢?下面來料加工組裝廠長科順就為大家整理介紹。

  


  一、烙鐵頭的溫度

  

  烙鐵頭在不同溫度的情況下,點入松香會產(chǎn)生不同的現(xiàn)象,我們可以通過判斷烙鐵頭放在在松香上時松香的狀態(tài)來選擇適宜的溫度,松香融化較快又不冒煙是最合適的。

  

  二、SMT貼片焊接時間

  

  SMT焊接的時間盡量控制精準(zhǔn)一些,一般要求焊接時加熱焊接點到焊料熔化并流滿焊接點應(yīng)在幾秒鐘內(nèi)完成,避免時間太長,焊接點上的焊劑完全揮發(fā),失去了助焊的作用,或避免時間太短,焊接點的溫度達(dá)不到焊接溫度,焊料不能充分融化,焊接點只有少量錫焊接住,容易造成接觸不良,時通時短的虛焊現(xiàn)象。

  

  三、注意焊料與助焊劑的使用量


  以上就是SMT貼片焊接時要注意什么問題,相信看了以上的文章,你在焊接上的問題則就會減少了許多。

  


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