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專業(yè)貼片加工廠如何解決smt貼片加工出現(xiàn)的問題一

發(fā)布日期:2019-04-04
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SMT貼片加工廠在無鉛貼片加工處理過程中,可能會出現(xiàn)假焊、冷焊以及芯吸等問題,那么專業(yè)貼片加工廠又該如何解決這些問題呢?


首先是假焊問題,這通常是由以下原因引起的:元器件和焊盤可焊性差,再流焊溫度和升溫速度不當,印刷參數(shù)不正確,印刷后滯流時間過長,錫膏活性變差等原因。

解決方案如下:加強對PCB和元器件的篩選,保證焊接性能良好;調(diào)整回流焊溫度曲線;改變刮刀壓力和速度,保證良好的印刷效果;錫膏印刷后盡快貼片過回流焊。


接下來是冷焊問題,所謂的冷焊就是焊點表面偏暗,粗糙,與被焊物沒有進行融熔。一般來說,SMT貼片加工冷焊的形成主要是由于加熱溫度不適宜,焊錫變質(zhì),.預(yù)熱時間過長或溫度過高等原因造成的。

一般解決辦法:根據(jù)供應(yīng)商提供的回流溫度曲線,調(diào)整曲線,然后根據(jù)生產(chǎn)產(chǎn)品的實際情況進行調(diào)整。換新錫膏。檢查設(shè)備是否正常,改正預(yù)熱條件。


還有一個問題就是芯吸現(xiàn)象。之前在Sn/Pb錫膏很少會出現(xiàn),但是在使用無鉛焊錫膏時此問題就經(jīng)常出現(xiàn),這主要是由于無鉛焊錫膏的潤濕和擴展率不如含鉛焊錫膏好。導(dǎo)致芯吸現(xiàn)象的主要原因是元件引腳的導(dǎo)熱率大,溫度上升快,使得焊料優(yōu)先潤濕引腳,焊料與引腳之間的潤濕力遠大于焊料與焊盤之間的潤濕力,引腳的上翹更會加劇芯吸現(xiàn)象的發(fā)生。

一般的解決辦法:回流焊時應(yīng)先對SMA進行充分預(yù)熱后再放入回流爐中,仔細檢查和保證PCB板焊盤的可焊性,被焊元件的共面性不可忽視,對共性面不良的器件不應(yīng)用于生產(chǎn)。


長科順科技是專業(yè)貼片加工廠,加工產(chǎn)品一次交驗合格率達到99.8%以上,從smt貼片、插件后焊、到成品組裝包裝,為給客戶解決產(chǎn)品的生產(chǎn)環(huán)節(jié)并且保證產(chǎn)品的品質(zhì)。


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