smt貼片加工廠：焊接過程空隙形成原因

 SMT貼片加工工藝流程比較復(fù)雜，我們?cè)诓僮鞯倪^程中難免會(huì)出現(xiàn)一些小問題。如果SMT貼片加工焊接出現(xiàn)孔隙的話，就會(huì)對(duì)它的焊接接頭的機(jī)械性能產(chǎn)生破壞。下面一起來了解下形成孔隙的原因及控制孔隙形成的方法。

　　一、SMT貼片焊接形成孔隙的原因：

　　在焊接過程中，形成孔隙的械制是比較復(fù)雜的。通常情況下，孔隙是由軟熔時(shí)夾層狀結(jié)構(gòu)中的焊料中夾帶的焊劑排氣而造成的。孔隙的形成主要由金屬化區(qū)的可焊性決定，并隨著焊劑活性的降低，粉末的金屬負(fù)荷的增加以及引線接頭下的覆蓋區(qū)的增加而變化，減少焊料顆粒的尺寸僅能銷許增加孔隙。

　　另外，孔隙的形成也與焊料粉的聚結(jié)和消除固定金屬氧化物之間的時(shí)間分配有關(guān)。焊膏聚結(jié)越早，形成的孔隙也越多。還有焊料在凝固時(shí)會(huì)發(fā)生收縮，焊接電鍍通孔時(shí)的分層排氣以及夾帶焊劑等也是造成孔隙的原因。

　　二、SMT貼片中控制孔隙形成的方法：

1、使用具有更高活性的助焊劑；

2、改進(jìn)元器件或電路板的可焊性；

3、降低焊料粉狀氧化物的形成；

4、采用惰性加熱氣氛；

5、降低軟熔鉛的預(yù)熱程度。

　　關(guān)于SMT貼片焊接形成孔隙的原因和控制方法，希望能幫助到大家。在SMT貼片加工過程中，了解各步驟容易出現(xiàn)的問題及解決方法，能讓生產(chǎn)計(jì)劃更加順利。一家專業(yè)的smt貼片加工廠必須做到的。長科順從事smt貼片加工多年，值得您的信賴，歡迎致電。