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smt貼片加工廠(chǎng):smt加工前的檢驗(yàn)工作有哪些?

發(fā)布日期:2019-05-28
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SMT貼片加工前檢驗(yàn)(來(lái)料檢驗(yàn))是保證貼片質(zhì)量的首要條件,元器件、印制電路板、smt貼片材料的質(zhì)量直接影響PCB板的貼片質(zhì)量。因此,對(duì)元器件電性能參數(shù)及焊接端頭、引腳的可焊性,印制電路板的可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)及焊盤(pán)的可焊性,焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等smt貼片材料的質(zhì)量等,都要有嚴(yán)格的來(lái)料檢驗(yàn)和管理制度。元器件、印制電路板、smt貼片材料的質(zhì)量問(wèn)題在后面的工藝過(guò)程中是很難甚至是不可能解決的。


一、smt貼片元器件檢驗(yàn):

元器件主要檢測(cè)項(xiàng)目包括:可焊性、引腳共面性和使用性,應(yīng)由檢驗(yàn)部門(mén)作抽樣檢驗(yàn)。元器件可焊性的檢測(cè)可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃或230±5℃的錫鍋中,2±0.2s或3±0.5s時(shí)取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況,要求元器件焊端90%以上沾錫。


貼片加工車(chē)間可做以下外觀(guān)檢查:

1.目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化或有無(wú)污染物。

2.元器件的標(biāo)稱(chēng)值、規(guī)格、型號(hào)、精度、外形尺寸等應(yīng)與產(chǎn)品工藝要求相符。

3.SOT、SOIC的引腳不能變形,對(duì)引線(xiàn)間距為0.65mm以下的多引線(xiàn)QFP器件,其引腳共面性應(yīng)小于0.1mm(可通過(guò)貼裝機(jī)光學(xué)檢測(cè))。

4.要求清洗的產(chǎn)品,清洗后元器件的標(biāo)記不脫落,且不影響元器件性能和可靠性(清洗后目檢)。



二、印制電路板(PCB)檢驗(yàn)

(1)PCB的焊盤(pán)圖形及尺寸、阻焊膜、絲網(wǎng)、導(dǎo)通孔的設(shè)置應(yīng)符合SMT印制電路板設(shè)計(jì)要求。(舉例:檢查焊盤(pán)問(wèn)距是否合理、絲網(wǎng)是否印到焊盤(pán)上、導(dǎo)通孔是否做在焊盤(pán)上等).

(2)PCB的外形尺寸應(yīng)一致,PCB的外形尺寸、定位孔、基準(zhǔn)標(biāo)志等應(yīng)滿(mǎn)足生產(chǎn)線(xiàn)設(shè)備的要求。

(3)PCB允許翹曲尺寸:

①向上/凸面:最大0.2mm/5Omm長(zhǎng)度最大0.5mm/整塊PCB長(zhǎng)度方向。

②向下/凹面:最大0.2mm/5Omm長(zhǎng)度最大1.5mm/整塊PCB長(zhǎng)度方向。

(4)檢查PCB是否被污染或受潮


至于smt貼片材料的質(zhì)量相信絕大多數(shù)貼片加工廠(chǎng)都是沒(méi)有問(wèn)題的,以上是貼片加工開(kāi)始前的檢查工作,希望電子行業(yè)的朋友也多多了解。


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