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今天SMT貼片加工廠長(zhǎng)科順和各位朋友分享一下SMT貼片加工行業(yè)中貼片元件相隔距離的問題。
一般smt加工中貼片時(shí)要考慮到機(jī)器貼片時(shí)存在一定的誤差,并考慮到便于維修和目視外觀檢驗(yàn),相鄰兩元器件體不能太近,要留有一定的安全距離。那么兩個(gè)元器件靠多近會(huì)有問題?
除保證焊盤間不易短接的安全間距外,還應(yīng)考慮易損元器件的可維護(hù)性要求。一般組裝密度情況要求如下:
1.片式元件之間、SOT之間、SOIC與片式元件之間為1.25mm;
2.SOIC之間、SOIC與QFP之間為2mm:
3.PLCC與片式元件、SOIC、QFP之間為2.5mm:
4.PLCC之間為4mm。
5.混合組裝時(shí),插裝元件和片式元件焊盤之間的距離為1.5mm。
6.設(shè)計(jì)PLCC插座時(shí)應(yīng)注意留出PLCC插座體的尺寸(因?yàn)镻LCC的引腳在插座體的底部?jī)?nèi)側(cè))。
元器件布局規(guī)則:在設(shè)計(jì)許可的條件下,smt加工中元器件的布局盡可能做到同類元器件按相同的方向排列,相同功能的模塊集中在一起布置;相同封裝的元器件等距離放置,以便元件貼裝、焊接和檢測(cè)。
今天就分享到這里了,更多smt貼片技術(shù)文章可以關(guān)注我們長(zhǎng)科順科技。同時(shí)有SMT貼片加工和PCBA加工需求的朋友請(qǐng)撥打我們專業(yè)的客服電話,我們將竭誠(chéng)為您服務(wù)。