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SMT貼片加工中元器件焊接的相關(guān)規(guī)定和要求

發(fā)布日期:2019-05-31
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今天長(zhǎng)科順要和大家分享在SMT貼片加工中元器件焊接的相關(guān)規(guī)定和要求。


1、插裝元件在焊接面引腳高度1.5~2.0mm。貼片元件應(yīng)平貼板面,焊點(diǎn)光滑無毛刺、略呈弧狀,焊錫應(yīng)超過焊端高度的2/3,但不應(yīng)超過焊端高度。少錫、焊點(diǎn)呈球狀或焊錫覆蓋貼片均為不良;

2、焊點(diǎn)高度:焊錫爬附引腳高度單面板不小于1mm,雙面板不小于0.5mm且需透錫。

3、焊點(diǎn)形狀:呈圓錐狀且布滿整個(gè)焊盤。

4、焊點(diǎn)表面:光滑、明亮,無黑斑、助焊劑等雜物,無尖刺、凹坑、氣孔、露銅等缺陷。

5、焊點(diǎn)強(qiáng)度:與焊盤及引腳充分潤(rùn)濕,無虛焊、假焊。

6、焊點(diǎn)截面:元件剪腳盡可能不剪到焊錫部分,在引腳與焊錫的接觸面上無裂錫現(xiàn)象。在截面處無尖刺、倒鉤。

7、針座焊接:針座要求底部貼板插裝,且位置端正,方向正確,針座焊接后,底部浮高不超過0.5mm,座體歪斜不超出絲印框。成排的針座還應(yīng)保持整齊,不允許前后錯(cuò)位或高低不平 。


絲印在側(cè)面的元器件(如高壓陶瓷電容)豎向插裝時(shí),絲印朝右;橫向插裝時(shí),絲印朝下。絲印在頂部的元器件(不包括貼片電阻)橫向插裝時(shí),字體方向同PCB板絲印方向;豎向插裝時(shí),字體上方朝右。 電阻臥式橫向插裝時(shí),誤差色環(huán)朝右;臥式豎向插裝時(shí),誤差色環(huán)朝下;電阻立式插裝時(shí),誤差色環(huán)朝向板面。


以上是今天分析的SMT貼片加工中元器件焊接的相關(guān)規(guī)定和要求,長(zhǎng)科順是深圳市專業(yè)的貼片加工廠,有需要電子加工服務(wù)都可以聯(lián)系我們。


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