pcba加工中的焊接不良問題（二）

上一篇介紹了一部分pcba加工焊接不良問題，pcba加工廠長科順在這里接著把剩下的補充一下。

7，焊點不泡滿

焊點不泡滿的問題根本是沒有足夠的焊料。這可能會使元件與PCB板接觸不良，但很難通過檢查來驗證。在任何情況下，它不是一個強聯(lián)合，并可能發(fā)展應(yīng)力裂紋和故障切換時間。

修復(fù)：重新加熱元件和添加更多的焊料，使良好的強接合。

8，焊料太多（包焊）

這可能是一個非常好的焊接，但不是肯定的。這是完全可能的，這一個焊料潤濕既不銷也不墊的和不可靠的電連接。適當(dāng)?shù)臐櫇瘢ㄒ约傲己玫碾娊佑|）的最好的證據(jù)是一個很好的凹面作為最左邊的聯(lián)合，

修復(fù)： 用烙鐵頭把多余的錫吸掉。

9，元件腳太長

元件腳太長是潛在的短路。左邊的兩個元件是一個明顯的危險。但是在右側(cè)的一個是足夠長的時間是危險的為好。它不會花費太多力彎曲，導(dǎo)致在觸摸相鄰的痕跡。

維修：修剪所有線索只是在焊點的頂部

10，短路

左邊兩個焊點已經(jīng)熔化在一起，形成在兩者之間的非預(yù)期的連接。

修復(fù)：有時多余的焊料可以通過拖動兩個焊點之間熱烙鐵的前端被抽出。如果有太多的焊料，焊料吸盤或焊料燈芯可以幫助擺脫多余的。

預(yù)防：焊橋經(jīng)常與焊料太多開始與關(guān)節(jié)之間發(fā)生。使用適量的焊料，使一個很好的聯(lián)合。

11，掉焊盤

此照片表明，已成為從電路板的表面分離的焊盤。這種試圖從板去焊錫組件時最常發(fā)生。但它可以從工作過度而聯(lián)合到銅和基板之間的粘結(jié)被破壞的點簡單地造成的。抬升墊是特別常見的薄銅層板和/或不通過鍍上的孔中。

12，掉焊盤修復(fù)

掉焊盤是通?？梢孕迯?fù)的，它可能不是很漂亮。最簡單的修復(fù)是到引線上折到靜止附銅跡和焊料它作為左側(cè)所示。如果您的主板有阻焊層，你需要仔細刮掉足以暴露裸銅。其他的替代品遵循通過跟蹤下，并運行一個跳線到那里?；蛘?，在最壞的情況下，按照跟蹤到最近的部件和焊接你跳投的腿部。不完全是漂亮，但功能。

13，錫珠，錫渣

焊料的這些位只能由粘性助焊劑殘留召開董事會。如果他們的工作松散，他們可以很容易造成電路板短路。

修理：這些都是很容易用刀子或鑷子尖端去除。

以上是pcba加工焊接的不良表現(xiàn)，pcba加工廠長科順科技提供smt貼片、dip插件、電子組裝測試，有需要趕緊撥打我們的咨詢熱線，24小時為您服務(wù)。