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SMT貼片膠是一種聚稀化合物,主要成份為基料(即主體高份子材料)、填料、固化劑、其它助劑等。SMT貼片紅膠具有粘度流動(dòng)性,溫度特性,潤(rùn)濕特性等。根據(jù)紅膠的這個(gè)特性,故在smt貼片加工中,利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面,防止其掉落。
SMT貼片加工中貼片膠的作用:
①波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝)。在使用波峰焊時(shí),為防止印制板通過(guò)焊料槽時(shí)元器件掉落,而將元器件固定在印制板上。
②再流焊中防止另一面元器件脫落(雙面再流焊工藝)。雙面再流焊工藝中,為防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔化而脫落,要使有SMT貼片膠。
③防止元器件位移與立處(再流焊工藝、預(yù)涂敷工藝)。用于再流焊工藝和預(yù)涂敷工藝中防止貼裝時(shí)的位移和立片。
④作標(biāo)記(波峰焊、再流焊、預(yù)涂敷)。此外,印制板和元器件批量改變時(shí),用貼片膠作標(biāo)記。
LED貼片機(jī)使用的SMT貼片膠按方式分類(lèi):
a)刮膠型:通過(guò)鋼網(wǎng)印刷涂刮方式進(jìn)行施膠。這種方式應(yīng)用最廣,可以直接在錫膏印刷機(jī)上使用。鋼網(wǎng)開(kāi)孔要根據(jù)零件的類(lèi)型,基材的性能來(lái)決定,其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點(diǎn)是速度快、效率高、成本低。
b)點(diǎn)膠型:通過(guò)點(diǎn)膠設(shè)備在印刷線路板上施膠的。需要專(zhuān)門(mén)的點(diǎn)膠設(shè)備,成本較高。點(diǎn)膠設(shè)備是利用壓縮空氣,將紅膠透過(guò)專(zhuān)用點(diǎn)膠頭點(diǎn)到基板上,膠點(diǎn)的大小、多少、由時(shí)間、壓力管直徑等參數(shù)來(lái)控制,點(diǎn)膠機(jī)具有靈活的功能。對(duì)于不同的零件,我們可以使用不同的點(diǎn)膠頭,設(shè)定參數(shù)來(lái)改變,也可以改變膠點(diǎn)的形狀和數(shù)量,以求達(dá)到效果,優(yōu)點(diǎn)是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點(diǎn)是易有拉絲和氣泡等,可以對(duì)作業(yè)參數(shù)、速度、時(shí)間、氣壓、溫度調(diào)整,來(lái)盡量減少這些缺點(diǎn)。
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