分析SMT貼片加工過程中常見的問題

PCB板在SMT貼片加工生產(chǎn)中，可能會發(fā)生一些品質(zhì)異常，如貼片元件短路、焊盤有錫珠、虛焊等。

貼片加工廠個應(yīng)該要從經(jīng)驗(yàn)中總結(jié)出這些問題產(chǎn)生的原因及解決方法，努力保證貼片加工的質(zhì)量。

一、短路的產(chǎn)生原因與解決辦法

產(chǎn)生原因                             解決辦法

焊盤設(shè)計過寬/過長                        修改PCB Layout

焊盤間無阻焊膜

焊盤間隙太小

二、錫珠的產(chǎn)生原因與解決辦法

產(chǎn)生原因                             解決辦法

阻焊膜印刷不好                          PCB來料控制

焊盤有水份或污物                         清除PCB上的水份或污物

三、虛焊的產(chǎn)生原因與解決辦法

產(chǎn)生原因                             解決辦法

印刷錫膏的壓力太大                        減小印刷刮刀壓力

錫粉氧化、助焊劑變質(zhì)                       更換錫膏

預(yù)熱區(qū)升溫太急                          調(diào)整爐溫曲線

履帶速度太快                           降低回流焊履帶速度

希望大家對以上問題有所了解，更多SMT貼片加工技術(shù)文章深圳貼片廠長科順將會持續(xù)發(fā)布，同時有需要貼片加工可聯(lián)系我們咨詢報價。