深圳PCBA加工廠：電路板焊盤發(fā)白的原因

PCBA電路板過(guò)完波峰焊、清洗板子、儲(chǔ)存時(shí)以及維修時(shí)可能焊盤的周圍會(huì)出現(xiàn)發(fā)白的情況。這些白色物質(zhì)主要是殘留物導(dǎo)致的。今天深圳PCBA加工廠長(zhǎng)科順的小編來(lái)詳細(xì)分析一下這是什么原因?qū)е碌摹?/span>

一、 過(guò)波峰焊導(dǎo)致焊盤發(fā)白的原因

1）波峰表面漂浮有薄皮的氧化錫；

2）預(yù)熱溫度或曲線參數(shù)不合適；

3）助焊劑流量太高、預(yù)熱溫度低、吃錫時(shí)間過(guò)短；

4）助焊劑成分，檢查測(cè)試和認(rèn)證書。

二、 清洗后PCBA焊盤發(fā)白的原因

1）焊劑中的松香：

大多數(shù)清洗不干凈、存儲(chǔ)后、焊點(diǎn)失效后產(chǎn)生的白色物質(zhì)，都是焊劑中本身固有的松香。

2）松香變性物：

這是板子在焊接過(guò)程中，松香與焊劑發(fā)生反應(yīng)所產(chǎn)生的物質(zhì)，而且這種物質(zhì)的溶解性一般很差，不容易被清洗，滯留在板子上，形成白色殘留物。

3）有機(jī)金屬鹽：

清除焊接表面氧化物的原理是有機(jī)酸與金屬氧化物反應(yīng)生成可溶于液態(tài)松香的金屬鹽，冷卻后與松香形成固溶體，在清洗中隨松香一起除去。

4）金屬無(wú)機(jī)鹽：

這些可能是焊料中的金屬氧化物與助焊劑或焊膏中的含鹵活性劑、PCB焊盤中的鹵離子、元器件表面鍍層中的鹵離子殘留、FR4材料含鹵材料在高溫時(shí)釋放的鹵離子反應(yīng)生成的物質(zhì)，一般在有機(jī)溶劑中的溶解度很小。如果清洗劑選的合適的話，助焊劑殘留物可能會(huì)被清除掉；清洗劑一旦選擇與殘留物不匹配，可能很難清除這些金屬鹽，從而在板子上留下白斑。

PCBA加工焊接過(guò)后焊盤發(fā)白，主要就是助焊劑殘留，清洗不干凈造成的，焊接過(guò)后需清洗干凈。

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