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SMT貼片加工技術(shù)問答合集(二)-長科順

發(fā)布日期:2023-04-27
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上期我們介紹了幾個(gè)SMT貼片技術(shù)問題,這期我們接著來分析。

7.使用的焊膏粉粒的粒徑分布是什么狀況?為什么在細(xì)間距工藝中必須改變這種粒徑分布狀況?
焊料粉粒的粒徑一般控制在25um-45um,過粗的粒徑會(huì)導(dǎo)致焊膏的粘結(jié)性能變差,隨著細(xì)間距工藝的出現(xiàn),將越來越多的使用20um以下的合金粉粒。

一般要求粉粒中的氧含量不超過100X10-6,否則會(huì)引起飛珠現(xiàn)象。

8.為什么焊膏和粘接劑使用前必須儲(chǔ)存在室溫環(huán)境下?

如不儲(chǔ)存在室溫下的話,會(huì)使焊料中進(jìn)入小蒸氣,會(huì)引起錫珠和飛濺現(xiàn)象,而粘接劑不儲(chǔ)存在室溫下的話,會(huì)使粘性下降而引起拉絲,拖尾而污染焊盤。.

9.生產(chǎn)中,哪一種工具使用最廣,漏印板還是絲網(wǎng),金屬刮刀還是橡皮刮刀?為什么?

使用的最廣的是漏印板和金屬刮刀,因?yàn)榻z網(wǎng)制作的漏印板其窗口開口面積要被絲網(wǎng)本身占用一部分,開口率達(dá)不到100%,絲網(wǎng)模板的壽命不及金屬模板,所以現(xiàn)在己被淘汰,

如用橡皮刮刀的話,其刮刀由于其材質(zhì)過軟,容易嵌入金屬模板的孔中,并將孔中的焊膏擠出,從而造成印刷缺陷,而金屬刮刀從較深的窗口到超細(xì)間距的印刷均具有一致的優(yōu)越性,大大減少了焊料的橋接和漏印。


10.蝕刻,激光刻及電公形成漏印的主要特點(diǎn)是什么?

蝕刻形成漏印的主要特點(diǎn)是存在側(cè)腐蝕,所以窗口的光潔度不夠,尤其對(duì)不銹鋼材料效果較差,而激光刻是當(dāng)窗口尺寸密集的時(shí)候,會(huì)出現(xiàn)局部高溫,熔融的金屬會(huì)跳出小孔,

從而影響鋼板的光潔而形成漏印。電化形成 的鋼板只適合在細(xì)間距器件中使用。.

11.焊性試驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)是什么?請(qǐng)列舉代碼?

標(biāo)準(zhǔn)是人工加速老化處理。
 1、IEC68-2-20,1-4H的簡單蒸氣試驗(yàn)。

2、IEC326-2A,改進(jìn)后的蒸氣試驗(yàn)時(shí)間為80分鐘。

3、IEC68-2-2試驗(yàn),干燥加熱試驗(yàn)(空氣中溫度為155度,時(shí)間為2,6,72,96H)的試驗(yàn)裝置,從廣義上講,元器件的可焊性還應(yīng)包括元器件的耐焊接熱能力。

12.有哪三種不同類型的IR再流焊工藝,目前哪一種使用最廣泛?

1、 錫膏-再流焊,2、貼片-再流焊-波峰焊,3、貼片-再流焊-翻轉(zhuǎn)-貼片-再流焊-波峰焊。

目前因?yàn)榍皟煞N中要求的設(shè)備較多,波峰焊中缺點(diǎn)較多,難以實(shí)現(xiàn)高密度組裝,而第三種充分利用板子的雙面空間,是實(shí)現(xiàn)安裝面積最小化的方法之一,所以使用較廣。

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