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插件貼片加工百科

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SMT貼片和DIP插件有何不同之處?

發(fā)布日期:2023-10-30
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SMT貼片加工和DIP插件加工作為PCBA加工流程中的重要步驟,在生產(chǎn)過程中會(huì)用到大大小小的電子物料,你知道它們之間的物料如何區(qū)分嗎?跟著深圳PCBA加工廠長科順的腳步,一起去了解吧。


一、什么是SMT貼片加工
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。


二、什么是DIP插件加工
DIP插件,中文又稱DIP封裝,是一種用于將電路板組裝到一起的技術(shù)。DIP技術(shù)將兩個(gè)電路板組裝在一起,其中一個(gè)電路板上包含所有電子元件,而另一個(gè)電路板上包含所有接口和控制電路。DIP技術(shù)可以提高電子設(shè)備的集成度,使設(shè)備更加緊湊和輕便。


三、比較二者之間的不同

1、物料大小不同

SMT貼片物料體積較小巧,便于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn),可提高生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本,相比DIP插件物料焊接可靠性更高;

DIP插件物料是引腳性電子,體積較大,抗振能力強(qiáng),穩(wěn)定性比SMT貼片物料更強(qiáng);

2、作用不同

SMT貼片物料是作用在PCB板表面進(jìn)行焊接加工;

DIP插件物料是直插式電子元件,需要從PCB板正面插接到背部從而進(jìn)行焊接加工;

3、加工方式不同

SMT貼片物料因其元器件體積較小,多為機(jī)器貼裝,自動(dòng)化水平高;

DIP插件物料多為手工插件,雖然市場上運(yùn)用了AI自動(dòng)插件機(jī),但是仍然有部分元器件因體積、形狀等原因無法進(jìn)行機(jī)器插件。


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