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SMT加工中是如何防止橋連的呢?對于這個問題,專業(yè)的貼片加工—長科順將會用專業(yè)的加工知識,做一些詳細概括的。以下是內(nèi)容由長科順綜合概括,SMT加工中幾點在于橋連的問題:
第一:提高助焊剞的活性;
第二:提高焊料的溫度;
第三:提高PCB的預熱溫度,增加焊盤的濕潤性能;
第四:使用可焊性好的元器件/PCB;
第五:去除有害雜質(zhì),減低焊料的內(nèi)聚力,以利于兩焊點之間的焊料分開。
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