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被用于SMT的SMD有源元件:無鉛陶瓷芯片載體,陶瓷引線芯片載體,表面貼裝提供更多類型的有源和無源封裝通過家庭安裝技術(shù)。
以下是各種類型的有源表面貼裝元件封裝,大家可以進(jìn)行了解一下。
一、無鉛陶瓷芯片載體(LCCC):顧名思義,無引線芯片載體沒有引線。相反,它們具有鍍金的凹槽形終端,稱為城堡形,提供更短的信號(hào)路徑,允許更高的工作頻率。根據(jù)包裝的間距,LCCC可以分為不同的系列。最常見的是50密耳(1.27毫米)。
二、陶瓷引線芯片載體(CLCC)(預(yù)引線和后引線):引線式陶瓷載體有預(yù)載和后引線兩種形式。預(yù)引線芯片載體具有由制造商連接的銅合金或可伐合金引線。在后導(dǎo)芯片載體中,用戶將引線連接到無引線陶瓷芯片載體的城堡形狀。
當(dāng)使用含鉛陶瓷封裝時(shí),它們的尺寸通常與塑料引線芯片載體中的尺寸相同。