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本文將具體概括貼片LED的優(yōu)點(diǎn)。眾所周知的是,貼片LED是貼于線路板表面的,適合SMT加工,可回流焊,貼片式LED很好的解決了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問。
貼片加工廠:貼片LED相對(duì)于其他封裝器件,它有著抗振能力強(qiáng)、焊點(diǎn)缺陷率低、高頻特性好等優(yōu)點(diǎn),它在更小的面積上封裝了更多的LED芯片,采用更輕的PCB和反射層材料,顯示反射層需要填充的環(huán)氧樹脂更少,通過去除較重的碳鋼材料引腳,縮小尺寸,可輕易地將產(chǎn)品重量減輕一半,體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,采用貼片式封裝后,電子產(chǎn)品體積縮小40%一60%,重量減輕了60%一80%,最終使應(yīng)用更趨完美。
直插式LED的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧樹脂,然后插入壓焊好的LED支架,放入烘箱中讓環(huán)氧樹脂固化后,將LED從模腔中脫離出即成型。由于制造工藝相對(duì)簡(jiǎn)單、成本低,有著較高的市場(chǎng)占有率。