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典型的SMT表面貼片工藝

發(fā)布日期:2017-01-04
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  SMT貼片加工作為一項(xiàng)綜合的系統(tǒng)工程技術(shù),其涉及范圍包括基板、設(shè)計(jì)、設(shè)備、元器件、組裝工藝、生產(chǎn)輔料和管理等,今天我們先講一下典型的SMT貼片表面貼裝工藝的步驟,下面就由深圳大型貼片加工廠長科順帶大家了解。

  

典型的SMT表面貼片工藝


  典型的SMT表面貼片工藝主要分為:施加焊錫膏----貼裝元器件-----回流焊接

  

  第一步:施加焊錫膏

  

  為了保證貼片元件與PCB相對應(yīng)的焊盤在回流焊接時,達(dá)到良好的焊接效果,需要將適量的焊膏均勻涂抹在PCB的焊盤上。

  

  第二步:貼裝元器件

  

  使用貼片機(jī)或者手工將片式元器件準(zhǔn)確貼裝到印好焊膏或者貼片膠的PCB表面相應(yīng)位置。

  

  第三步:回流焊接

  

  回流焊指的是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊,是整個貼片工藝的重點(diǎn)。

  

  以上就是典型的SMT表面貼片工藝,需要了解更多產(chǎn)品SMT貼片工藝知識,歡迎查看我們的其它文章


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