smt貼片加工焊點(diǎn)質(zhì)量和外觀檢查方法

　　目前的電子產(chǎn)品都以小型化、輕便化為目標(biāo)，這也對(duì)PCB線路板的要求越來(lái)越高，只有通過(guò)SMT貼片加工技術(shù)才能實(shí)現(xiàn)PCB的輕便、小型化。而在smt貼片加工中焊點(diǎn)的質(zhì)量和可靠性更是關(guān)乎電子產(chǎn)品的質(zhì)量，那么要如何判斷焊點(diǎn)質(zhì)量的好壞呢?對(duì)此，來(lái)料加工組裝廠長(zhǎng)科順就為大家介紹smt貼片加工焊點(diǎn)質(zhì)量和外觀檢查方法：

　　一、良好的SMT貼片加工焊點(diǎn)，外觀應(yīng)該符合一下幾點(diǎn)

　　1、焊點(diǎn)表面應(yīng)該完整而平滑光亮，不能凹凸不平。

　　2、焊料與焊盤(pán)表面的潤(rùn)視角以300以下為好，最大不超過(guò)600。

　　3、元件的高度要適中，焊料要完全覆蓋焊盤(pán)與引線焊接的部位。

　　二、SMT貼片加工后，PCB板塊檢查

　　1、元件是否有遺漏;

　　2、元件是否有貼錯(cuò);

　　3、是否會(huì)造成短路;

　　4、元件是否虛焊，不牢固。

　　總體而言，好的SMT貼片加工焊點(diǎn)應(yīng)該在電子產(chǎn)品使用壽命周期內(nèi)，其電氣性能不會(huì)發(fā)生改變。