長(zhǎng)科順給您分析smt貼片加工上錫不飽滿(mǎn)的原因

SMT貼片加工中，焊接上錫是一個(gè)重要的環(huán)節(jié)，關(guān)系著電路板的使用性能和外形美觀情況，在實(shí)際生產(chǎn)加工會(huì)由于一些原因?qū)е律襄a不良情況發(fā)生，比如常見(jiàn)的焊點(diǎn)上錫不飽滿(mǎn)，會(huì)直接影響SMT貼片加工的質(zhì)量。那么SMT貼片加工上錫不飽滿(mǎn)的原因是什么？深圳smt貼片加工廠長(zhǎng)科順給您分析一下。

1、焊錫膏中助焊劑的潤(rùn)濕性能不好，不能達(dá)到很好的上錫的要求;

2、焊錫膏中助焊劑的活性不夠，不能完成去除PCB焊盤(pán)或SMD焊接位的氧化物質(zhì);

3、焊錫膏中助焊劑助焊劑擴(kuò)張率太高，容易出現(xiàn)空洞;

4、PCB焊盤(pán)或SMD焊接位有較嚴(yán)重氧化現(xiàn)象，影響上錫效果;

5、焊點(diǎn)部位焊膏量不夠，導(dǎo)致上錫不飽滿(mǎn)，出現(xiàn)空缺;

6、如果出現(xiàn)部分焊點(diǎn)上錫不飽滿(mǎn)，原因可能是錫膏在使用前未能充分?jǐn)嚢?，助焊劑和錫粉不能充分融合;

7、在過(guò)回流焊時(shí)預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或預(yù)熱溫度過(guò)高，造成了焊錫膏中助焊劑活性失效;

關(guān)于SMT貼片加工上錫不飽滿(mǎn)的原因我想大家都應(yīng)該清楚了吧。在SMT貼片加工中遇到上錫不飽滿(mǎn)的時(shí)候，可以根據(jù)以上幾點(diǎn)進(jìn)行分析檢查，對(duì)癥下要，解決上錫不飽滿(mǎn)問(wèn)題，避免出現(xiàn)報(bào)廢，增加成本。